2025年8月26日，鹏鼎控股在半年度业绩说明会上表示，公司通过优化供应链管理和技术升级，有效应对上游覆铜板材料价格波动，同时受益于AI算力需求激增，核心产品产能持续释放，为下半年业绩增长提供支撑。 

作为全球PCB行业龙头，鹏鼎控股近年来加速布局高端产能。公司泰国园区一期已于2025年5月竣工并进入试产阶段，预计四季度部分投产，主要服务于AI服务器、车载及光通讯领域，相关产品已通过部分客户认证。

在应对原材料价格波动方面，鹏鼎控股采购以进口高端覆铜板为主，此类材料价格受市场波动影响较小，与核心供应商建立长期合作关系，可以有效保障供应稳定性。

市场需求端，AI算力硬件升级成为核心驱动力。

预测2025年全球AI服务器PCB市场规模将突破50亿美元，其中高多层板及高速传输材料需求增速显著。此外，折叠屏手机、AR/VR设备等消费电子创新亦推动柔性电路板需求。 

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