12月17日，神工股份(688233.SH)发布投资者关系活动记录表，披露公司核心产品市场前景及业务进展。公司表示，其由大直径硅材料制成的硅零部件，核心应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，该产品使用量与下游工厂开工率直接挂钩，开工率越高则消耗需求越大。

针对行业趋势，神工股份判断，当前半导体产业周期正处于上行阶段，这一趋势有望为公司带来更多市场需求。作为上游材料及零部件供应商，公司明确了需求传导规律：若下游终端存储芯片制造厂出现开工率提升，或因资本开支增加产生新需求，相关需求通常需要约1-2个季度才能传导至公司层面。

业务拓展方面，公司已启动海外市场攻坚。据披露，自本月初起，神工股份已主动与日本、韩国客户接洽新订单，积极把握半导体周期上行背景下的海外市场机遇。值得注意的是，存储芯片行业涨价潮贯穿2025全年，全球存储巨头资本开支大幅增加，叠加AI驱动的高端存储需求激增，行业景气度持续攀升，为上游零部件供应商带来广阔市场空间。

公开信息显示，神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品领域，其硅零部件产品不仅供给国内刻蚀机原厂及存储、逻辑类Fab厂，在海外市场也具备一定竞争力。此次接洽日韩客户，既是对海外市场的积极开拓，也有望借助行业周期东风进一步扩大市场份额。

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