8 月 31 日讯，PCB 产业链迎来新一轮调价信号。近日市场传出消息，国内覆铜板龙头企业建滔积层板已于 8 月 28 日正式下发最新一轮涨价通知，多款核心产品开启提价模式，成本上涨压力正向整个电路板产业链逐层传导。

根据网络流传的涨价函内容，受上游玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨影响，公司宣布即日起执行新的报价：所有厚度 FR‑4 覆铜板统一上调 10%；PP 半固化片实行分规格差异化调价，7628（含）以上厚布 PP 涨价 10%，7628 以下薄布 PP 涨价幅度达到 20%。

针对本次调价消息，广东建滔积层板销售有限公司对外作出回应，确认本轮涨价已经开始执行，后续实际交易价格以销售订单为准。

本次调价已是建滔积层板 2026 年内第七轮涨价，自今年 3 月起，企业基本保持每月调价一次的节奏，覆铜板产品价格持续走高。值得注意的是，此次薄布产品涨幅明显高于厚布，分化调价背后折射出高端基材供需紧张的结构性矛盾。7628 以下薄布多用于高阶电路板、AI 服务器基板等产品，当前算力产业高速扩张带动高阶 PCB 订单旺盛，薄规格电子布产能供给偏紧，供需缺口进一步拉大，也成为本轮薄布产品大幅上调的重要推手。

从产业链角度来看，玻璃布、锂电铜箔、电子铜箔等原材料持续紧缺，上游产能扩张周期较长，短期供应缺口难以快速填补。覆铜板作为印制电路板最核心的基础材料，价格上调之后，成本压力将顺着产业链向下游 PCB 加工厂、电子终端制造企业传导，后续电路板产品报价或将迎来跟涨潮。

展望后市，覆铜板行业价格走势仍将取决于上游玻纤布、铜箔原材料的供给恢复进度，以及 AI 算力、消费电子、新能源赛道的下游需求景气度。产业链上下游企业需要持续跟踪原材料行情波动，做好成本管控与订单储备工作。

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