2026 年 5 月 26 日讯 全球半导体晶圆龙头企业环球晶（GlobalWafers）董事长徐秀兰于 5 月 25 日电话会议上表示，2026 年半导体行业景气度较 2025 年明显改善，公司运营同步向好，但受成本上升与折旧增加影响，正与客户积极协商下半年产品涨价事宜。

行业景气度回升，AI 与非 AI 需求共振

徐秀兰直言，今年市况与去年截然不同，“相对好非常多”。2025 年半导体行业经历调整，市场冷热分化，而 2026 年需求全面复苏。一方面，AI 服务器、高性能计算等领域对高规格晶圆的需求持续强劲，成为核心增长引擎；另一方面，车用电子、工业控制等非 AI 应用市场逐步回暖，需求稳步回升，为公司业绩提供多元支撑。

产能满载供需紧张，订单能见度至三季度

产能方面，环球晶当前 12 英寸晶圆产能已达满载状态，8 英寸及以下中小尺寸晶圆稼动率也维持高位，整体产能利用率处于行业高水平。得益于需求强劲，公司订单充足，业务能见度已明确延伸至 2026 年第三季度，为后续业绩增长奠定坚实基础。

成本压力上行，下半年启动涨价传导

尽管行业景气度向上，但环球晶面临成本端压力。徐秀兰指出，原材料价格上涨、新增产能折旧摊提增加等因素，持续推高整体运营成本。为缓解盈利压力，公司已启动与客户的沟通工作，计划下半年调涨晶圆售价，将成本压力向下游传导，保障合理利润空间。

作为全球硅片巨头，环球晶的运营动态与调价计划，既是半导体行业复苏的重要信号，也将对全球晶圆产业链供需格局与价格走势产生关键影响。

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