全国31份省级"十五五"规划纲要中，"人工智能"累计出现超1400次——23省提算力基础设施、27省部署高质量数据集、17省聚焦算法模型创新、13省布局智能体与具身智能。这是继中央"东数西算"后最明确的地方AI基建动员令：从"概念鼓励"升级为"算力—数据—模型"三位一体的硬性建设任务。对金属市场而言，这意味着AI算力与具身智能对上游材料的拉动从"主题炒作"正式进入"省市 quantified 规划阶段"，铜、锡、铟、镓、锗及相关稀土品种的需求中枢将面临系统性上修。

一、"三大核心能力"对应的金属消耗链

AI基建已成为有色金属需求的新增量引擎，从三个维度拆解：

1.算力基础设施方面，全国23个省份已规划部署数据中心及智算中心，直接拉动铜、铝及稀土钕铁硼需求——铜用于配电、液冷及高速铜缆，铝用于轻量化结构与散热鳍片，稀土用于冷却泵及伺服电机。单座100MW智算中心用铜约2000至3000吨，叠加地市边缘节点，未来5年隐含铜消费增量可达数十万吨级。

2.模型算法与具身智能方面，17个省份布局通用及垂直大模型、13个省份布局具身智能，核心消耗锡、铟、镓、锗等稀散金属：高阶封装如CoWoS依赖高纯锡焊料，400G/800G光模块需InP、GaAs衬底及Ge探测器，省级智算节点批量采购正推升稀散金属消耗。

3.高质量数据集与存储方面，27个省份涉及光存储及冷存储建设，拉动锂、稀土铈镨钕及高纯石英需求——大规模存储对IDC备用电源提出硬性要求，光通信网扩容则直接带动锗、铟的结构性增长。

最受益排序（确定性×增量弹性）：铜＞锡＞铟≈镓＞锗＞轻稀土（NdFeB）。铜受算力园区配电+液冷双重驱动，且矿端TC/-110美元已封死供给弹性；锡受AI芯片高阶封装焊料刚需支撑，缅/印尼矿端扰动下弹性最大；稀散金属（铟镓锗）虽绝对用量小但供给极度刚性（伴生、出口管制），价格敏感度高。

二、与前期"东数西算"的本质区别

上一轮"东数西算"更多侧重通用IDC（云存储、Web服务），对铜单GW耗铜量中等、对稀散金属拉动有限。本次省级"十五五"AI规划明确"智算中心优先、大模型孵化、具身智能试点"，意味着：

单机柜功率密度从4-6kW→30-50kW（液冷占比↑）→用铜密度×2-3倍；

光互联比例大幅提升（400G→800G→1.6T）→InP/GaAs衬底及锗探测器耗材跳升；

具身智能（人形机器人）试点省份明确→远期伺服电机用NdFeB磁材增量（每台约2-4kg NdFeB）。

这是把"AI用金属"从美股科技股故事写入地方政府固定资产投资计划书，五年落地周期内有持续验证锚点（各省智算中心招投标公告、算力PFLOPS上架量）。

三、需求前景与风险提示

需求前景：

铜：Jefferies/高盛已将AI基建纳入非美铜缺口扩大理由（2026年非美缺口上修至64万吨），省级规划落地将强化这一逻辑，矿紧+AI双轮驱动使铜价中枢系统性上移。

锡：AI服务器CPU/GPU的Flip Chip封装需高纯锡焊料，全球Sn-3.0Ag-0.5Cu用量为传统电子数倍；若国产算力芯片封装产能扩张，国内锡消费增速有上修空间。

稀散金属（In/Ga/Ge）：受出口管制政策（中国2023年起对镓、锗实施许可管理）及海外供给集中度影响大，省内规划落地需配套国产光芯片产业链，利好国内合规衬底/化合物半导体材料企业，但价格波动风险高。

主要风险：

地方财政约束导致智算中心建设延期或缩容；

技术替代（全光互联减铜、铝代铜在部分配电场景、硅光减InP用量的远期可能）；

稀散金属出口政策进一步收紧影响全球定价但不改国内消耗增量。

小结：31份省级"十五五"规划1400次提及AI，实质是把"算力金属"需求写入地方五年固定投资盘子。铜是最直接受益的大宗商品，锡是封装刚需弹性品种，铟镓锗受光通信升级带动具备高β特征。​ 在矿端紧缺（TC深负）背景下，省级AI基建规划是验证"新质生产力→金属实物消费"传导链的重要高频跟踪线索——建议关注各省智算中心招投标公告及配套IDC用铜、光模块用稀散金属采购公示。

（据各省"十五五"规划纲要公开文本及行业研报整理分析，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）