11月18日，苏州东山精密制造股份有限公司（简称“东山精密”，002384.SZ）发布公告称，公司已于当日正式向香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，同步在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料，标志着公司港股上市进程正式启动。

作为智能制造领域的龙头企业，东山精密此次递表引发行业广泛关注。据灼识咨询数据显示，以2024年收入计，公司已稳坐全球第一大边缘AI设备PCB（印制电路板）供应商宝座，同时位列全球第二大软板供应商及全球前三大PCB供应商，在核心产品领域建立了坚实的领先地位。其产品矩阵覆盖PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块、光模块等，广泛应用于智能手机、汽车、数据中心、通信设备等关键领域。

值得注意的是，东山精密在技术协同与客户资源方面具备独特优势。作为全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其相关产品在AI服务器物料成本中占比达9%至14%，仅次于GPU，为公司切入高增长数据中心终端市场奠定了基础。客户层面，公司深度服务全球前五大消费电子品牌厂商中的四家、全球前五大纯电动汽车厂商及全球前五大云服务供应商中的四家，在客户产品设计早期即深度参与，构建了长期稳定的合作生态。

此次启动港股上市，与公司全球化战略布局高度契合。公告披露信息及公开数据显示，东山精密已在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区布局生产设施，境外员工占比约20%；截至2025年6月30日的半年内，公司境外客户收入贡献高达77.7%。此前公司对欧洲汽车零部件供应商GMD的收购，进一步完善了全球制造网络。业内分析认为，登陆港股有望为公司拓展国际融资渠道，更好地支撑其全球化产能扩张与技术研发投入。

不过公告同时提示了风险因素，明确本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会及香港联交所等相关监管机构的备案、批准或核准，整个过程存在不确定性。作为2010年已在深圳证券交易所挂牌的A股上市公司，东山精密表示将根据事项进展依法及时履行信息披露义务，提醒广大投资者注意投资风险。

据悉，本次港股发行由瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券担任联席保荐人。市场人士指出，若此次上市顺利推进，东山精密将成为兼具A股与H股融资平台的智能制造龙头，其在AI硬件、新能源汽车电子等领域的布局有望获得更充足的资金支持，后续发展值得持续关注。

文中信息源自上市公司公告及公开媒体报道，观点仅供参考，不构成投资建议。